消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术

IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Samsung Foundry）近日推出名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，并计划将其开放给苹果和高通等客户。

IT之家援引博文介绍，该技术将会在 Exynos 2600 芯片上首发，与以往将 DRAM 内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同，三星工程师将 DRAM 移至芯片侧面，并在应用处理器（AP）顶部直接封装了一个铜基 HPB 散热器。

这种设计让散热器与处理器核心直接接触，极大提升了热传导效率。数据显示，相比较三星上一代产品，该结构让芯片的平均运行温度降低了 30%。

据韩国媒体 ET News 报道，三星计划将这一独家 HPB 封装技术开放给外部客户，其中包括高通和苹果。尽管苹果自 2016 年 A10 芯片起便转向台积电，高通也于 2022 年开始将骁龙 8 Gen 1+ 的订单交予台积电，但三星此举意在通过技术优势争取回流订单，重塑代工市场格局。

该媒体援引极客湾的评测数据，指出高通第五代骁龙 8 至尊版芯片存在功耗过高情况，其整板功耗高达 19.5W，远超苹果 A19 Pro 同等测试下的 12.1W。

该媒体认为，这一“高烧”现象主要源于其六颗性能核心的高频运行，导致设备散热压力倍增，这为三星提供了绝佳的市场切入点。