消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
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消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术

IT之家 12 月 12 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 11 日）发布博文，报道称三星代工（Sam...

娱乐大事件 2025年12月12日