英伟达推 GB10 超级芯片:3nm、20 核CPU、AI 算力 1000 TOPS
IT之家 8 月 27 日消息,科技媒体 WccfTech 昨日(8 月 26 日)发布博文,报道称在 Hot Chips 2025 上,英伟达详细介绍了 GB10 超级芯片,该芯片基于台积电 3nm 工艺、采用 2.5D 封装的 SoC,整合 20 核 ARM v9.2 CPU 与 Blackwell 架构 GPU,支持最高 1000 TOPS AI 算力。
该芯片首次应用于 DGX Spark 迷你 AI 超级计算机与工作站,旨在将数据中心级 AI 算力下放到桌面级平台。
IT之家援引博文介绍:GB10 使用 2.5D 封装了两个 dielet,其中一个为容纳 CPU、内存子系统等的 S-Dielet,另一个为容纳 GPU 内核的 G-Dielet,采用台积电 3nm 工艺技术制造。
CPU 部分,GB10 集成基于 ARM v9.2 架构的 20 核 CPU,分为两个 10 核集群,每集群配备 16MB 三级缓存,总计 32MB。
GPU 部分采用 Blackwell 架构,属于片上集成 GPU(iGPU),搭载第五代 Tensor Core 与 RTX 光追核心,支持 DLSS 4 技术,提供 31 TFLOPs FP32 性能与 1000 TOPS NVFP4 AI 算力,额外配备 24MB 二级缓存。
内存系统方面,GB10 支持 256 位 LPDDR5x-9400 内存,最高容量 128GB,原始带宽 301GB/s,并可通过 C2X 接口实现总带宽 600GB/s。
芯片还包含 16MB 系统级缓存(L4),提升多引擎间数据共享效率。互联方面,提供 PCIe、USB、以太网及多显示输出能力,可支持最高 8K@120Hz 显示。
在网络扩展上,GB10 可通过 ConnectX-7 网络连接多台 DGX Spark,支持最大 4050 亿参数模型训练。安全特性包括双安全根、SROOT / OSROOT 处理器,以及 fTPM 与独立 TPM 支持,整颗芯片 TDP 为 140W,适合标准桌面供电。
英伟达表示,GB10 是与联发科合作的成果,CPU IP 源自联发科,并针对 GPU 内存访问进行了性能建模。英伟达表示 GB10 或其衍生架构有望进入笔记本与迷你 PC 等消费级设备,为更广泛用户带来高效 AI 算力。
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