IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作
IT之家 3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 ...
报告：中国机器人、半导体、电动汽车等先进制造技术领先韩国
据韩联社报道，韩国有一份报告分析指出，在机器人、半导体、电动汽车等先进制造业领域，中国快速形成竞争优势，技术水平领先韩国...
智能算力新标杆：得一微以AI存力芯片重塑产业未来
12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年...
ASML CEO：预计High NA EUV光刻机2027~2028年用于大规模量产
IT之家 12 月 15 日消息，ASML 首席执行官 Christophe Fouquet（克里斯托夫・富凯 / 傅恪...
慧智微荣获2025“中国芯”优秀技术创新产品
琴珠澳集成电路产业促进峰会期间，由中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届"中国芯”颁奖仪式在珠海召开。“中国芯”优秀产...
全球首颗！我国科学家成功研发出这一芯片
来源：科技日报记者9日从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发出...
首套全国产化 12 寸硅光全流程套件发布，助企业缩短芯片研发周期
IT之家 9 月 28 日消息，据湖北日报，武汉国家信息光电子创新中心宣布成功发布首套全国产化 12 寸硅光全流程套件。...