国泰海通：scale up带动交换芯片新需求 国内厂商市场份额有望逐步提升

‌智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，国内厂商随着在高端速率上持续突破，市场份额有望逐步提升。该行预计由于AI整体支出增加，以及Scale up技术趋势带动交换芯片需求，25/26/27年中国交换芯片总规模预计分别为257、356、475亿元，同比增速达61%、39%、33%。目前交换芯片整体国产化率较低，尤其是高端芯片市场，博通、迈威尔、英伟达等厂商占据主导地位，交换芯片国产化替代空间广阔。

国泰海通主要观点如下：

大模型持续演进，扩大Scale up集群是重要趋势。

大语言模型(LLM)参数规模从千亿、万亿到十万亿持续演进，发展出了数据并行、张量并行、流水并行、专家并行等多种策略，以解决“模型太大，一张卡放不下”的瓶颈。张量并行、专家并行通信量大，对网络带宽-和延迟的要求极为苛刻，跨服务器并行将导致性能大幅下降，而Scale up网络带宽显著高于跨服务器的Scale out网络，因此，构建高带宽、低延迟的Scale up网络是行业主流的技术方案。

海外AI芯片持续升级scale up规模，带动交换芯片新需求。

海外GPU scale up当前互联规模可以做到几十卡互联，正在向数百卡互联演进，AI定制芯片互联规模则从几十卡到上千卡不一，随着Scale up规模扩大，Scale up switch芯片逐渐被使用，以提升通信效率。

国内AI企业也都先后推出自己的超节点产品，并配置scale up交换节点。华为昇腾可实现384颗芯片互联，百度昆仑芯支持32卡/64卡互联，其互联协议分别采用UB协议、PCIe协议。中兴、新华三、超聚变等厂商也推出各自的超节点方案，为国产芯片走向超节点提供基础工程能力支持。中兴的超节点服务器内置16个计算节点和8个交换节点，GPU通信带宽可达400GB/s至1.6T/s，能够适配英伟达和国内大多数GPU企业的AI加速卡。新华三的UniPod系列可支持以太、PCIe互联，支持基于不同AI芯片构建系统。

从协议角度看，该行认为Scale up交换领域，以太网、PCIe、私有协议(如NVLink、UB等)将并存；Scale out领域，以太网将凭借其开放生态和成本优势，占据主导地位，InfiniBand也将占据部分份额。

风险提示：供应链风险、技术风险、下游需求不及预期、全球贸易摩擦风险。