谷歌Pixel 11 Pro手机渲染图曝光：Tensor G6芯片

IT之家 4 月 1 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（3 月 31 日）发布博文，分享标准版与折叠屏版渲染图后，再次分享了谷歌 Pixel 11 Pro 手机的 CAD 渲染图。

外观方面，从曝光的渲染图来看，新机调整背部的相机模组，虽然整体保留了上一代标志性的椭圆轮廓，但谷歌移除了原有的彩色拼接部分。取而代之的是一块完整的深色玻璃，完全覆盖整个镜头区域。

Pixel 11 Pro 渲染图

Pixel 10 Pro 有彩色拼接部分

尺寸方面，消息源透露 Pixel 11 Pro 为 152.7 x 71.8 x 8.4 毫米，相比上一代 Pixel 10 Pro XL，新机高度缩减了 0.1 毫米，宽度减少了 0.2 毫米，厚度变薄了 0.1 毫米。

机身正面沿用 6.3 英寸的 OLED 显示屏。核心性能方面，Pixel 11 Pro 将搭载谷歌自研的全新 Tensor G6 系统级芯片，预估采用 7 核方案。同时，消息称谷歌放弃了原有的基带方案，转而内置联发科提供的 M90 调制解调器。IT之家附上相关渲染图如下：