澜起科技H股招股 预计2月9日上市

澜起科技1月30日至2月4日进行H股招股，预计于2月9日在联交所上市。

公司拟全球发售6589万股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并有15%超额配股权。发售价将不高于每股106.89港元，每手买卖单位为100股。

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%。

公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（如SPD、TS及PMIC芯片），以及PCIe/CXL互连芯片和津逮CPU等产品。已与JPMIMI、UBS AM、Alisoft China等多个机构签订基石投资协议，基石投资者同意认购总金额4.5亿美元的股份。

预计全球发售净额约69.05亿港元，其中约70%将在未来五年内用于互连类芯片领域的研发；约15%用于战略投资及/或收购；约5%用于提高商业化能力；约10%用于营运资金及一般公司用途。