不只Magic8 Pro Air，1月19日还有荣耀“联名设计系列新品”发布

IT之家 1 月 12 日消息，今天上午，荣耀手机官微发文宣布：荣耀 Magic8 Pro Air 及荣耀联名设计系列新品发布会将于 1 月 19 日 19 时 30 分举办。

官方进一步预热此次发布会的主打新品 —— 荣耀 Magic8 Pro Air，此次称其同时具备“Air 带来的轻盈手感”与“Pro 带来的旗舰实力”。

IT之家整理该机已曝光 / 公布的参数信息如下：

型号：LDY-AN00性能：天玑 9500 处理器规格：提供 16GB+512GB 版本（京东预约活动显示，该机提供 256GB / 512GB / 1TB 规格）| 支持 16GB 智慧运存电池：5500mAh 青海湖电池屏幕：分辨率 2640×1216增益：自研能效增强芯片 HONOR E2配色：拥有黑、白、紫、橙四款配色影像：搭载旗舰级潜望长焦其他：超声波指纹 | 满级防水 | 2D 人脸

除此之外，荣耀于本月早些时候官宣了 Magic8 RSR 保时捷设计旗舰机。爆料称下一款搭载高通第五代骁龙 8 至尊版的“超大杯”机型是荣耀 Magic8 RSR 保时捷设计，目前正在加速推进中，争取在春节前发布。

先前消息称，该机采用后置三摄：5000 万像素广角摄像头 + 2 亿像素潜望长焦摄像头 + 5000 万像素超广角摄像头，前置 5000 万像素超广角摄像头 + 3D 深感摄像头。

该机还内置 7200mAh 青海湖电池（典型值），支持 120W 有线超级快充 +80W 无线超级快充。另外，荣耀 Magic8 RSR 保时捷设计提供 16GB+512GB 和 24GB+1TB 两种规格。

荣耀 Magic8 RSR 保时捷设计预计配备 6.71 英寸 1.5K LTPO 显示屏，内置 7200mAh± 电池，支持 120W 有线快充、满血无线充电，主打 3D 超声波指纹 + 3D 人脸识别，支持 IP68/IP69/IP69K 防尘防水。