解决半导体制造领域难题，我国成功研制新一代高性能 UV 减粘胶

IT之家 9 月 1 日消息，据中国航天科技集团消息，其四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能 UV 减粘胶，依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀，创新采用多重固化 — 减粘机制，从根本上解决了精密制程剥离难题。

IT之家注：UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶，是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂，其核心技术原理是通过紫外光（UV）照射触发化学结构变化，实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控。核心特性与技术优势如下：

粘性可控性强：初始剥离强度可根据需求设计为 1-6N / 25mm，满足不同工件的固定需求；经 UV 光照后减粘率可达 70%-95% 以上，剥离强度可降低至 0.1-0.5N / 25mm，实现无应力剥离 剥离无残留：通过优化配方设计和交联反应控制，UV 减粘胶在减粘剥离后不会在基材表面留下胶层残留，避免了传统胶带剥离后的清洁工序，提高生产效率环境适应性优异：具备良好的耐温性能，可在 – 40℃至 120℃的温度范围内保持稳定性能；同时具有一定的耐化学品性，可耐受常见工业溶剂和清洗液的侵蚀响应速度快：UV 光照后粘性下降迅速，通常在 3-10 秒内即可完成减粘过程，适配高速生产线的节拍需求环保性能突出：采用无溶剂或低溶剂配方设计，VOCs 排放量远低于传统溶剂型胶粘剂，符合现代绿色制造的环保要求

据介绍，该型 UV 减粘胶已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域，解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题，满足复杂制程中的高效剥离需求，有效提升生产效率和产品质量，并获市场认可。

三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破，标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展，为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。